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설표 전설이 되다 [1355337] · MS 2024 · 쪽지

2026-05-16 00:32:47
조회수 63

1000덕)랜덤 주제 상식 퀴즈 11

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반도체의 미세화 공정이 진행되면서 절연체 장벽이 매우 얇아질 경우, 전자가 장벽을 넘어가지 못해야 함에도 불구하고 확률적으로 반대편으로 통과하는 현상이 나타난다. 이는 양자역학적 성질 때문에 발생하며, 반도체 누설 전류 증가의 원인 중 하나로 꼽힌다. 이러한 현상을 ________(현상)이라고 한다.



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