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후아 [1340900] · MS 2024 (수정됨) · 쪽지

2025-02-07 20:35:14
조회수 1,650

서울과기대 지능형반도체 고민한다면?

게시글 주소: https://orbi.kr/00071847583

과기대 지능형반도체공학과는

첨단패키징,소자와 회로설계를 아우르는 학과이며 그 중 

중점적으로 배우는 학문이 첨단패키징 공정과 패키징 회로 설계입니다.



현재 반도체업계는 인공지능으로 인해 더욱더 집적된 칩을 만들어야하는데 이때 꼭 필요한 분야가 패키징입니다. 엔비디아와 tsmc가 최고 반도체 기업이 된 이유가 여기에 있죠


앞으로 한국에서도 패키징 인력이 더욱더 늘어날 예정이기에 과기대 지능형반도체공학과에서는 이를 선제적으로 대비한 학과입니다.


(지능형반도체공학과 소개 영상 

https://m.youtube.com/watch?time_continue=6&v=FJPzz8rDF-s&embeds_referring_euri=https%3A%2F%2Fdse.seoultech.ac.kr%2F&source_ve_path=Mjg2NjMsMjg2NjY)



<과기대 지능형반도체공학과 장점>


장점 1. KIST (한국과학기술연구원, 정출연 국내최고기관)와 업무협약을 맺어서 학점인정 현장실습프로그램에 매학기마다 3,4학년 대상으로 100명 가량 뽑아갑니다.



kist 현장실습이 스펙에 정말정말정말 좋습니다!!


 
많은 연구실중 반도체를 희망한다면 차세대반도체 연구소에 주로 지원하면 됩니다.












장점 2. 인서울 유일 반도체 FAB, 생산용 8인치 웨이퍼 클린룸 보유



실제 소자 공정까지 가능한 클린룸을 보유중이고 관련 실습수업이 있기에 반도체 트랙 부전공으로 하면 어느학과나 들을수 있습니다! (프로그램비가 50만원 이상하는데 과기대생은 무료로 할 수 있죠. 참고로 서울대,아주대는 교육용 4인치웨이퍼 클린룸이라고 합니다.  )












장점3. 갈수록 중요해지는 차세대 반도체 소자,패키징과 패키징 회로설계에 좀 더 특화되어 있습니다 (교수님들의 70퍼가 소자,패키징을 전공하고 있습니다)


 

특히나 8 웨이퍼부터 차세대 반도체에 쓰이게 되는데 

과기대는 8웨이퍼로 클린룸에서 소자, 패키징 공정실습을 하게 됩니다










장점4. 엔비디아와의 업무협약체결을 통해 과기대 학생 대상 딥러닝 교육 이수 가능합니다!













(과기대 삼성전자 입사자 근황

https://orbi.kr/00070624306/%EC%9D%98%EC%99%B8%EC%9D%98-%EC%84%9C%EC%9A%B8%EA%B3%BC%EA%B8%B0%EB%8C%80-%EC%82%BC%EC%84%B1%EC%A0%84%EC%9E%90-%EC%95%84%EC%9B%83%ED%92%8B-%EA%B7%BC%ED%99%A9?q=%EA%B3%BC%EA%B8%B0%EB%8C%80&type=keyword)





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후아 [1340900]

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