韓‧中연구진, 실리콘 이을 새 반도체 소재 발굴 성공

2021-11-16 08:27:40  원문 2021-11-16 01:00  조회수 131

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(대전=뉴스1) 심영석 기자 = IBS 다차원 탄소재료 연구단이 중국 연구진과 공동으로 차세대 반도체 물질로 각광받는 전이금속 디칼코게나이드(TMD)를 웨이퍼 크기의 대면적으로 제작하는 데 세계 최초로 성공했다.

실리콘을 이을 새 반도체 소재의 실용화를 앞당길 전기를 마련한 것으로, 고성능 전자 및 광학 소자 분야 발전을 견인할 것으로 기대된다.

16일 IBS에 따르면 전이금속 디칼코게나이드는 황(S), 셀레늄(Se), 텔레늄(Te) 등의 칼고켄 화합물과 전이금속으로 이뤄진 반도체 물질로 그래핀, 흑린 등과 함께 차세대 반...

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